아산서 대학·연구기관·기업 관계자 150여 명 기술교류
첨단패키징 등 기술 동향 공유…1대 1 상담·금융지원 연계 추진
충남도가 대학·연구기관의 우수기술을 기업에 연결하고, 도입 기술의 사업화를 지원하기 위한 협력의 장을 마련했다.
도는 20일 아산 모나밸리에서 김영관 AI산업혁신국장을 비롯해 지자체와 대학·연구기관, 반도체·디스플레이 기업 관계자 등 150여 명이 참석한 가운데 ‘충남 반도체·디스플레이 기술교류회 및 세미나’를 개최했다.
행사는 최신 기술 동향과 사업화 전략을 공유하는 주제 발표, 기술 보유기관과 수요기업을 연결하는 기술이전 상담으로 진행됐다.
주대원 세청아이피엔특허법률사무소 대표변리사는 반도체·디스플레이 산업의 인공지능(AI) 고도화와 지식재산(IP)의 신속한 사업화 전략을 발표했다. 김성동 서울과학기술대학교 교수는 첨단패키징과 하이브리드 본딩의 현황 및 전망을 소개했다.
이어 박영준 라이팩 최고기술·마케팅책임자(CTMO)가 공동패키지광학(CPO) 생태계의 부품 포지셔닝을, 오윤석 코닝정밀소재 관계자가 첨단패키징용 유리기판 솔루션을 설명했다.
기술교류회에서는 대학·연구기관이 보유한 유망 특허기술과 도내 기업의 수요를 연결하는 1대 1 기술이전 상담이 이뤄졌다. 기술 도입 과정에서 발생하는 지식재산 관련 애로사항을 해소하기 위한 변리사 무료 상담도 운영됐다.
도는 기술이전이 실제 제품 개발과 사업화로 이어질 수 있도록 기술보증기금과 연계한 금융지원도 추진할 계획이다. 추천 대상 중소기업에는 5억원 이내 보증 지원과 보증료 감면 등 우대 혜택을 제공할 방침이다.
김영관 국장은 “반도체·디스플레이 산업의 경쟁력을 지속적으로 강화하기 위해서는 지·산·학·연 간 긴밀한 협력체계가 중요하다”며 “기업에 필요한 기술을 적기에 도입할 수 있도록 지원하고, 기술과 아이디어가 실질적인 사업화 성과로 이어질 수 있도록 교류·협력을 지속적으로 확대해 나가겠다”고 말했다.
